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        雙面PCB板圖形電鍍工藝流程

        來源:   發布時間:2016-03-04 14:25:17   查看次數:
           雙面PCB板圖形電鍍工藝流程

          覆箔板→下料→沖鉆基準孔→數控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜(或網印)→曝光顯影(或固化)→檢驗修板→圖形電鍍(Cu+Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測-->清潔處理→網印阻焊圖形→固化→網印標記符號→固化→外形加工→清洗干燥→檢驗→包裝→成品。

          流程中“化學鍍薄銅→電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發展起來,特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

         

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