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        雙面PCB板關于線路板錫面上錫不良的幾點看法—宏聯電路工藝部

        來源:   發布時間:2018-08-17 10:49:59   查看次數:
         雙面PCB板關于線路板錫面上錫不良的幾點看法—宏聯電路工藝部

        造成PCB板焊不良的因素主要有來自線路板廠與貼片廠兩方面的因素。
        一  線路板廠錫面質量缺陷
        那么造成錫面錫面不良的因素有哪些,那么根據小編的分析有以下幾點
        1   出貨時操作未按照操作規范
        線路行業是個對車間環境,員工規范操作要求極其嚴格的,尤其是線路板生生產環節中需要的都是化學反應環境,因此不容許有雜質的滲入,在板子噴錫工序完成后,后續的一系列都需要員工戴防靜電手套操作,因為手指汗液或者污漬直接接觸表面,會造成表面氧化,如果造成不良極難發現,而且是不規則的呈現,測試以及上錫實驗都難曬現出來。
         
        2  噴錫用錫爐未按時除渣清理
           錫爐的按時保養非常重要,因為噴錫是個垂直循環的過程,線路板板面會在強大壓力下,對于那些阻焊未干透,字符未牢固的板子,會產生沖擊導致脫落,沉積在爐內,經過高溫蒸發,如果過多時間未清理會造成表面粘附。
         
        3 來料用錫來源問題
           對于物料采購,有些線路板廠一味追求壓縮成本,在使用噴錫的原錫時,采購行業里回收錫,或者含量不穩定的貨源,一般單價極低的線路板廠有可能出現這樣的風險幾率,建議大家謹慎選擇供應商。
         
        4 儲存環境以及運輸
          這是介線路板廠與貼片廠中間的環節,一般線路板很少出現庫存,但是一般庫存要求儲存環境干濕度合適,包裝完整,在運輸的過程中要求盡量輕拿輕放,不能允許真空包裝破損長時間存放,噴錫板理論的放置時間為一個月,但焊接性最好的時間點為48小時內,若存放時間超過一個月建議返回線路板廠用特殊藥水清理并烤板?景鍏150°,1小時
         
        二 貼片廠焊接時質量問題
           在貼片廠角度,在來料無問題的情況下,自身可能造成的問題。
          1、電路板孔與焊點的可焊性影響焊接質量
          線路板孔與拍可焊性不好,將會產生虛焊假焊,影響電路中元件運行不穩定,導致多層板表面元器件和內層線導通不良,引起機器運行不起來或者時好時壞。
          所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。
          影響印刷線路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。
        (2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

        2、翹曲產生的焊接缺陷
          線路板和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復正常形狀,焊點將長時間處于應力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對于特殊的產品可以要求線路板廠陰陽拼板有利于減少翹曲,或者盡可能采取大小合適的拼版,不可偏大,也不可過于偏小。
         
          3、線路板的設計影響焊接質量
          在布局上,線路板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰 線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。因此,必須優化PCB板設計:
         。1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
         。2)重量大的(如超過20g) 元件,應以支架固定,然后焊接。
         。3)發熱元件應考慮散熱問題,防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工,熱敏元件應遠離發熱源。
         。4)元件的排列盡可能 平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變,以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時,銅箔容易發生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔。
         

         

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